飞机牌BAg72CuZn(HL308)银焊料银焊条

  • 起订量
    价格
  • ≥1
    ¥2750/公斤
  • 产品名称银焊条
  • 产品品牌飞机牌
  • 总供应量999999公斤
基本信息:
  • 品牌
    其他
    焊芯直径
    2.5-5.0
  • 产地
    上海
    材质
  • 直径
    2.5-5.0
    焊接电流
    80-120
  • 熔点
    680
    适用范围
    焊接
详细信息:

BAg72CuZn(HL308)银焊料

型号

Model

主要用途

Essential Components

熔化温度℃

Melting

temperature

抗拉强度

特性及用途

Features and Application

Ag

Cu

Zn

BAg72CuZn

(HL308)

71.0-73.0

27.0-29.0

-

779-779

375

含银量较高,具有极好的润湿性和铺展能力,导电性高,钎料不含易挥发元素,结晶时没有温度间隔,钎焊工艺性能好,适用于电真空器件中铜、镍、钛等合金的真空或还原气氛钎焊。

银基焊条牌号

主要成分%

熔点

用途

HL301银基焊条

Ag 10 Cu 53 Zn余量

820

主要用于钢及钢合金,钢及硬质合金。

HL302银基焊条

Ag 25 Cu 45 Zn余量

750

主要用于钢合金,钢及不锈钢,都有良好的耐腐蚀性和导电性能。

HL303银基焊条

Ag 45 Cu 30 Zn余量

650

熔点较低,有良好的侵流性和填满间隔能力,焊缝光洁,耐冲击性好。用于铜合金,钢及不锈钢。

HL303 F银基焊条

Ag 45 Cu 30 Zn余量

660

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL304银基焊条

Ag 50 Cu34 Zn余量

630

主要性能和HL303银基焊条基本相同。

HL306银基焊条

Ag 65 Cu 20 Zn余量

680

主要用于铜及铜合金钢,不锈钢,等电气设备。

HL307银基焊条

Ag 72 Cu 26 Zn余量

750—800

主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,食品器皿,仪表,波导和电气设备等多用途,适合铜及镍设备。

HL308银基焊条

Ag 75 Cu 22 Zn余量

770

主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,等多用途,适合铜及镍设备。

HL312银基焊条

Ag40.Cu.Zn.Cd

595-605

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL313银基焊条

Ag50.Cu.Zn.Cd

625-635

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL321银基焊条

Ag56.Cu.Zn.Sn

615-650

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL323银基焊条

Ag30.Cu.Zn.Sn

665-755

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL325银基焊条

Ag45.Cu.Zn.Sn

645-685

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL326银基焊条

Ag38.Cu.Zn.Sn

650-720

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等