LED贴片封装白光胶
BMH专用LED封装硅胶,可较好代替道康宁6301
产品型号:BMH6350
典型特征:混合粘度 3000CP/折射率:1.41/固化后硬度:shore A 70
产品特点:
·高透光率,高纯度 ·粘接性好,适用范围广
·适用于回流焊工艺
固化过程:
·热固化,无副产品 ·铂催化的氢硅烷化过程
·加成反应(双组份)
固化后的特性:
·低吸水性,低表面粘性 ·高光学透明度,高尺寸稳定性
典型特性:
项 目
数值
未固化特性
外观
透明流动液体
A组份25℃(mPa.s)
4000
B组份25℃(mPa.s)
2500
混合后25℃(mPa.s)
3000
混合折射率(ND25)
1.43
固化后特性
硬度25℃(邵A)
70
透射率%(波长450nm 1mm厚)
99
拉伸强度(Mpa)
7.0
体积电阻率
15
1×10
介电常数(MHz)
3.5
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