供应达迈PI聚酰亚胺膜

达迈PI聚酰亚胺膜：

我司代理台湾达迈科技PI聚酰亚胺膜，厚度由12~75um，依照用途可分成：

ａ、泛用型PI膜 (TH系列)：一般柔性电路板(General FPCB )，软性铜箔基板 (FCCL)，FEP涂布绝缘胶带，绝缘感压胶带，航天产业，高温高压电源保护用途。

ｂ、高尺寸安定性PI膜(TL系列)：较高弹性模数与低热膨胀系数，较佳的MD/TD涨缩平衡。

ｃ、低光泽黑色PI膜 (BK系列)：对线路有高屏蔽性，对光线具有低反射性，可用于软板用补强材。

ｄ、白色PI膜 (WB系列)：高温耐焊不变色，不脆裂，无粉屑，可用于LED背光模块及补强板上。

ｅ、透明PI膜 (OT系列)：高透光性(T%>86%以上)，高耐热性 (Td>500℃)，低黄变，耐燃，可用于透明软性电路板，软性显示屏，软性太阳能电池。

ｆ、超薄PI膜 (7.5um)：柔软性与易加工，可用于IC封装载板与软硬结合电路板。

　　ｇ、柏弥兰金属化湿式电镀：此技术为达迈科技与日本荒川化学共同开发，适合R to R卷对卷技术，膜面可直接电镀成型超细线路，具有高金属密着性与高剥离强度。