详细信息：
半导体包装用环氧树脂成型材料(EPOXY MOLDING COMPOUND )
产品用途：IC、电晶体、二极体、网络变压器等半导体包装用
产品特性：获美国UL认可、优良的成形性、机械性与电气性佳、高性赖度
产品规格：EME-1200、EME-2500、EME-1100、EME-2100
洗模剂(MOLD CLEANER)
产品用途：IC、电晶体、二极体等半导体之包装模具之清模
产品特性：清模效果好
产品规格：MC-261、MC-201T
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