松风无酸-日本松风聚羧酸锌

松风无酸-日本松风聚羧酸锌

【产品名称】：日本松风聚羧酸锌

【产品规格】：粉60克 液体33毫升

【产 地】：日-bond聚羧酸锌水门汀（以下简称HY-Bond PC），又名无酸水门汀，添加了独有的Hy-agent活性成分“丹宁氟化物”（松风专利产品）。

【用 途】
用于金属冠、桥、嵌体和正畸托槽直接与预备好的牙面的安全粘接，对牙髓几乎无刺激，能直接用于新鲜的牙本质上。

【使用方法】
1． 粉/液比率：的比率在临床上并不严格要求。在2.2g粉/1.0g液的比率范围内都是可接受的。
2． 调配：在打开粉的瓶盖之前将瓶子摇动一下，然后旋开瓶盖，揭去内封口，用白色松风匙取一匙粉，在半圆形瓶口的直边缘刮一平匙粉，将粉置于调和板上或玻璃板上。拧开液体瓶盖，慢慢使瓶倒立，挤出3滴无气泡液体在粉旁边。
3． 预备：在涂粘接剂前，牙齿和金属的粘接面必须清洁、干燥、无唾液等污染。对新制备的牙体表面，用水彻底冲洗，柔和的空气干燥。金属表面：清除包埋料，用空气吹净粘接表面，接着用超声波清洗机蒸馏水清洗，空气干燥。正畸托槽：用浮石抛光膏清洁釉质和粘接面，水冲洗，空气干燥。注意：假如牙髓暴露或接近髓腔，在使用无酸水门汀前，用Ca(OH)2垫底。
4． 调拌及调拌时间：用调和板和玻璃板在室温（70-77℉/21-25℃和湿度50±10%）下调拌，将粉分成3份，用塑料或金属调刀快速调拌每一份粉和液直至均匀。总调拌时间不要超过60秒。
5． 应用：粘接前，在牙齿和金属的粘接面上涂一薄层粘接剂。
6． 就位：为获得的粘接强度，HY- Bond PC必须在金属与牙体表面紧压在一起固化。要让病人紧咬棉球（没有间歇性松弛），以挤出多余的水门汀，减小薄膜厚度，提高粘接强度。
7． 工作和固化时间：从混合开始到冠就位的有效工作时间3分钟，固化时间从混合结束大约6分钟。注意：新调拌的HY- Bond PC表面有光泽。超过工作时间后，会发暗，不能再使用。假如需要更多的量，可重新调拌。使用完毕后，要将粉和液的瓶盖盖好，贮存于阴凉处