贝格斯导热片SILPADTSP3500/SilPad2000

Bergquist SilPad2000（SILPADTSP3500） 高性能，高稳定导热绝缘垫片

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Sil-Pad2000, SP2000, sp2000, BERGQUIST

Sil-Pad 2000（SILPADTSP3500）可供规格：

厚度(Thickness)：10mil/15mil/20mil

片材(Sheet)：12”×12”（304.8×304.8mm）

卷材(Roll)：无

导热系数(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维

胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：白色

包装(Pack)：美国原装进口

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

SilPad2000（SILPADTSP3500）材料应用特性：

Sil-Pad 2000（SILPADTSP3500）是一种高性能，导热绝缘体，专为要求苛刻的航空和商业应用而设计。Sil-Pad 2000是配制成使填料/粘合剂基体的热和介电性能很大化的有机硅弹性体。结果是一种无油脂，适形的材料，能够满足或超过高可靠性电子包装应用的热和电要求导热硅胶片又软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，（SILPADTSP3500）可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。

SilPad2000（SILPADTSP3500）材料说明：

SilPad2000（SILPADTSP3500）是一款高性能的导热绝缘材料，适用于军工、航天以及商业场合，SilPad2000（SILPADTSP3500）符合严格的军工产品标准。作为硅酮弹性体材料，SilPad2000（SILPADTSP3500）特殊的填料和粘合剂配方很大的优化了导热和绝缘性能。这款材料不含硅脂，不析出硅油，而且表面服帖，达到或超过了在电子封装应用中对高稳定性的导热绝缘需求。

SilPad2000（SILPADTSP3500）典型应用：

电源、功率半导体、马达控制、军工电子、航天电子、航空电子Sil-Pad®2000（SILPADTSP3500）是一款高性能，导热绝缘子设计,要求航空航天和

商业应用。,Sil-Pad®2000（SILPADTSP3500）是一种有机硅弹性体,配制以很大限度地发挥热量和填料/粘合剂的介电性能

矩阵。 结果是无油脂，能符合要求的材料或超过热和电要求高可靠性电子包装应用。

导热硅胶片具有导热，绝缘，散热，填充，防震，防火等作用.现常用于大功率电源，液晶电脑用电源适配器，LED显示屏/大功率灯饰.路灯，电脑主板，电脑显卡，电脑内存条，中山导热硅胶片，各种电脑控制器，监视器，电动车控制器等一切大功率需要散热绝缘之部位.

SilPad2000（SILPADTSP3500）技术优势分析：

Sil-Pad A2000采用与Sil-Pad 2000（SILPADTSP3500）不同的填充包装。这种变化使得Sil-Pad A2000材料具有很好的兼容性，降低了界面电阻损耗。当在标准ASTM D5470和TO-220测试中在较低压力下测量时，与Sil-Pad A2000的界面电阻的这种减小导致改善的总体热性能。SilPad2000作为贝格斯公司产品中特色的导热绝缘片，其产品性能尤为突出，是贝格斯导热绝缘片进入高性能时代标志产。其3.5W的超高导热系数以及三种厚度：10mil 15mil 20mil。为用户提供了多种选择。SilPad2000（SILPADTSP3500）作为高端用户的产品，其制作工艺已经能够满足军工器材的生产。特点和优点.热阻抗：0.33°C-in2 / W（@ 50 psi）,高导热系数：3.5 W / m-K