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用途BN200散热硅胶片系列热传导界面材料,用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。应用于散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、数码相框、笔记机电脑、工控设备、内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件、便携式电子装置、半导体自动试验设备。特性1. 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境2. 带自粘而无需额外表面粘合剂3. 良好的热传导率4. 可提供多种厚度选择技术参数检 测 项 目检 测 结 果颜 色灰/白/黑/蓝色厚度(mm)0.5～15 密度(g/ml)2.0±0.3邵氏硬度(HA)10～55 抗拉强度（MPa）0.392～0.784耐温范围（℃）-40～ 200 体积电阻率(Ω·cm)1.0*1011耐电压（KV/mm）18阻燃等级UL94 V-0 导热系数（W/m·K）2.2

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