导热绝缘硅脂

一、主要用途

本产品系专为各种仪器仪表及电子元器件与组合体的填充而研制开发的一种高导热绝缘有机硅材料.广泛涂敷于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面及缝隙的填充，降低发热元件的工作温度等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆，亦可作为晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料，提高晶体管合格率。既具有优异的电绝缘性,又有良好的导热性,同时具有低油离度（趋向于零）。耐高温、低温、耐水、臭氧、耐气候老化,可在-60°C~ 230°C的温度下长期使用。涂覆后的电子元器件具有优异的防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

二、技术指标

序号

性能项目

质量指标

测试方法

1

外观

白色脂状物

目测

2

导热系数，W/M.K

0.8～1.0

ΓOCT8.140-82

3

锥入度(25°C，0.1mm

200 ~ 300 (按用户要求调配)

GB269或GB/T269

4

油离度（200°C、24h）,%

≤2.5

SH/T0324-92

5

挥发份（200°C、24h）,%

≤2.0

SH/T0324-92

6

金属腐蚀试验（铝、钢、铜100°C3h）

合格

SH/T0331-92

7

体积电阻率Ω.m

≥5×1013

GB/T5654-1985

8

电压击穿强度MV/m

≥12

GB/T507-1986

三、包装、贮存

10kg/桶，室温贮存期为二年