HN-201有机硅模块粘接灌封胶、好粘模块浅层灌封胶销售

HN-201 有机硅模块粘接灌封胶

产品说明

HN-201 有机硅模块粘接灌封胶是单组份、低粘度、脱醇型室温固化有机硅高温粘接灌封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在高温长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化。并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。

产品用途

本品适用于工业生产中的各种结构性粘接灌封，如：电源供应器、LED模块灌封；光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮；电灯泡外表面等涂覆；薄层灌封绝缘保护；精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护；电气及通信设备的防水涂层；LED Display模块及象素的防水封装；对金属和非金属材料的弹性粘接；各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封；水下仪表的防水、防震粘接；各种电子电器传感器的弹性粘接灌封；普通小型或薄层的灌封(灌封厚度一般小于6mm，如大于6mm应选择可深层固化的双组份，我司研发的双组份灌封材料可深层固化，可以完全代替韩国单组份灌封胶，并且对被粘材料无腐蚀性。)

性能参数

性能指标

HN-201T

HN-201W

HN-201B

外观

透明流淌体

白色流淌体

黑色流淌体

相对密度(g/cm3)

1.00～1.10

1.05～1.15

1.20～1.30

表干时间（min）

5～10

8～15

8～15

固化类型

单组分脱醇型

单组分脱醇型

单组分脱醇型

硬度(Shore A)

25±2

40±2

20±5

抗拉强度（MPa）

≥0.8

≥3.0

≥0.6

剪切强度（MPa）

≥0.4

≥2.0

≥1.0

断裂伸长率(%)

100～150

200～300

200～300

体积电阻率(Ω·cm)

≥5.0×1014

≥2.0×1014

≥3.0×1015

绝缘击穿强度(Kv/mm)

≥21

≥15

≥20

介电常数 (1.2MHz)

2.8

2.9

2.8

介电损耗因子(1.2MHz)

＜0.002

＜0.002

＜0.002

温度范围(℃)

-60～315

-60～300

-60～300