solder assist fluids 25 助焊剂

solder assist fluids 25 助焊剂UCON Solder Assist Fluids 25是一种低粘度、水溶性、强耐热性的聚烷撑二醇化合物。比较适用于焊接回流液、助溶剂、融熔液等需要强耐温性和耐洗性的。在用水溶液清洗电路板时UCON Solder Assist Fluids 25不会有任何的沉积。该产品优异性能：良好的热稳定性高闪点卓越的耐水洗性极低的起泡性易生物降解，低毒性弱的气味产品清晰度高 物理性能：粘度（cSt 40 °C）90粘度（cSt 100 °C）12比重（20/20°C）g/cc1.151密度（20°C）g/cc1.15倾点（流点）°C-33.9闭杯闪点 °C 182开口杯闪点 °C279表面张力（dynes/cm）37.8浊点（1%水溶液）210水溶性无限