高速数字电路PCB设计

　　专业设计经验积累，流程制度完善，技术支撑业务完备

　　支持业界主流设计工具：Allegro，Pads，Mentor Expedition

　　设计类型：高速、模拟，数模混合，高密、高压、高功率、射频，背板、ATE，软板、软硬结合板，铝基板等

　　满足客户在设计、进度、成本、材料、生产工艺及其局限性、可靠性、安全性等诸多方面的要求

　　高速设计领域处于领先地位，对高速板材、工艺有深入的研究和技术积累

　　完善的DFX仿真系统，设计前期就考虑生产问题

设计能力

设计能力设计经验值设计层数40层多PIN数60000小BGA间隔0.4mm线宽/线距2mil/2mil(HDI)高速差分对设计2009年10Gbps,76cm2012年14Gbps,100cm2013年28Gbps,10.6cm

交付能力

单板PIN数设计交期（工作日）0-10003-52000-30005-74000-50008-126000-700012-158000-900015-1810000-1300018-2014000-1500020-2216000-2000022-30极限交期能力10000pin/6天