凯士特液晶屏

-10.1寸COG+FOG一体绑定机

工作流程：

1-10.1寸全自动COG+FOG邦定机是完成：玻璃人工/自动上料——端子自动酒精清洗——PLASMA自动清洁——COG-ACF自动贴附——预压IC自动CCD对位绑定——IC本压固化——FOG-ACF自动贴附——FPC自动CCD对位绑定——FPC本压固化全过程；

技术规格：

1-10.1寸全自动COG邦定机：

1. 生产节拍：＜4.5秒/PCS;

2. LCD尺寸：1.44-10.1寸

3. IC尺寸：（L）5mm-35mm；（W）0.8mm-5mm；

4. ACF贴附精度：±0.1mm

5. IC预压精度：±3μm;

6. IC本压精度：±4μm;

7. IC绑定数量：单颗；

8. 本压头数量：3个；

9. 工作电压：220V 50HZ;

10. 额定功率：7KW;

11. 工作气压：0.5—0.7Mpa;

12. 外形尺寸：(L)2730mm；(W)1320mm；(H)1750mm; (以上尺寸不包含上下料)

13. 重量：约1500KG;

1-10.1寸全自动FOG邦定机：

1.产节拍：＜4.5秒/PCS;

2.LCD尺寸：1.44-10.1寸

3.FPC尺寸：（L）5mm-150mm；（W）10mm-100mm（绑定侧）；

4.ACF贴附精度：±0.1mm

5.FPC预压精度：±10μm;

6.FPC本压精度：±10μm;

7.FPC绑定数量：单颗；

8.本压头数量：4个；

9.工作电压：220V 50HZ;

10.额定功率：7.5KW;

11.工作气压：0.5—0.7Mpa;

12.外形尺寸：(L)2660mm；(W)1150mm；(H)1750mm; (以上尺寸不包含上下料)

13.重量：约1500KG;