阿莱思斯全自动LED封装行业外观检测机LFI-300

全自动外观检测机，是为LED封装领域应用而开发的全自动在线式外观检测系统，该系统为LED封装(固晶、焊线、点胶)检测应用而设计，轨道可调节宽度，目前Led领域主要应用在全自动点胶机后段工艺点胶后的检查，检查项目主要是异物，多胶少胶，破裂等不良，可以有效的实施生产监控，大大节省时间及生产成本。为客户的开发，制造和产品创新，提供完整的过程解决方案。

产品特点：

1、通过调节照明和软件，可以检测到各种产品不良;

2、根据客户需要可以选择不同种类的机器配置;

3、对于检测出的各种不良，通过激光标记出来;

4、有效的监控生产过程;

5、效率高，节省时间及人工成本;

6、根据需要定制检查项目，安装简单，操作便捷.

应用领域 :

LFI-300自动外观检测机广泛的应用于：LED封装、半导体IC封装等行业，可以有效的检测出各种不良品并标记出来，有效的实施生产监控，速度快检测能力强，大大的节省了时间及人工成本，为广大新老客户所青睐。

技术参数：

项目
LFI-300选项检测速度
12秒/片（144X60mm支架）
2D视觉图像

相机：25M（plxel)

像素分辨率：6.5um/像素

照明：9ch可变照明

检查区域：33X33mm

检查能力

漏检率：0.05%

过检率：0.5%

可检查最小产品尺寸：30um

料盒处理自动装载，卸载（最多放5个料盒）
材料宽度20-90mm
电源200V 50/60Hz
外形尺寸2300x1450x1760mm
重量约1.5吨
打标系统标记笔CO2 laser/YVO4 laser固晶检查无芯片、双芯片、芯片裂痕、芯片偏位、芯片表面粘胶
焊线检查无金线、金丝断、双金线、金线弯、焊球偏移
表面检查异物、多胶、少胶、气泡