FIRSTSTAGEEXHAUSTASSEMBLYARIELB-5735-N选购

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CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。

RC系列是小型控制阀的经典标准系列，初是为所有类型的过程工业中的客户开发的试验工厂和研究应用。

barstock控制阀设计用于反渗透系统中的压力控制。

这些阀门有:

标称压力为345巴的1/4英寸NPT内螺纹