高透明电子灌封硅凝胶材料厂家

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高透明电子灌封硅凝胶产品特性

HY－9300高透明电子灌封硅凝胶双组份有机硅硅凝胶,是用有机硅合成的一种新型绝缘材料，固化时具有不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种密封、浇注，形成绝缘体系。

主要特点如下

● 可室温固化，易于使用；

● 在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异；

● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。

高透明电子灌封硅凝胶典型用途

HY－9301硅凝胶,适用于对防水绝缘有要求的电子电器部件,LED屏幕,风能电机, PCB基板等。以及各种电源模块，控制模块的粘结密封。

高透明电子灌封硅凝胶使用工艺

1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。

3、混合均匀后，在0.08MPa下脱泡3分钟。

4、9301固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。

* 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。