贝格斯SILPAD900S导热硅胶片粘接胶散热器粘接导热胶

Bergquist Sil-Pad900S高性能导热绝缘垫片

SilPad900S=SIL PAD TSP 1600S

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

贝格斯SP900S

SilPad900S Bergquist可供规格：

厚度(Thickness): 0.229mm

片材(Sheet)：12”×12”（304.8mm×304.8mm×0.229mm）

卷材(Roll)：12”×250’（304.8mm×76.2m×0.229mm）

抗击穿电压:5500

导热系数:1.6W/m-k

颜色(Color)：粉红色

胶面(Glue)：单面带压敏胶和不带胶

基材:硅树脂/玻璃纤维

包装(Pack)：美国原装进口包装

持续使用温度:-60°~180°

SilPad900S特点和优点：

电气绝缘,低紧固压力,光滑且高贴服性表面,用途的导热界面材料方案, 热阻抗：0.61ºC-in 2 / W（@ 50 psi）

SilPad900S产品说明：

Sil-Pad产品系列的真正主力，Sil-Pad 900S导热绝缘材料，专为需要高热性能和电气隔离的各种应用而设计。这些应用通常具有用于部件夹紧的低安装压力。

Sil-Pad 900S材料结合了平滑和高度柔顺的表面特性和高导热性。这些特性优化了低压下的热阻性能。需要低组件夹持力的应用包括安装有弹簧夹的分立半导体（TO-220，TO-247和TO-218）。弹簧夹有助于快速装配并向半导体施加有限量的力。Sil-Pad 900S的光滑表面纹理将界面热阻最小化，并很大限度地提高热性能。

SilPad900S应用：

电源供应；汽车电子；马达控制；功率半导体、灯具、电子产品

如何选择Sil-Pad 800在Sil-Pad 900S上应用？

Sil-Pad 800经过特殊配制，可为使用低夹紧压力（即弹簧夹在10至50 psi）的分立半导体应用提供出色的热性能。相反，如果您正在设计使用分立半导体（即50至100 psi）的更高夹紧压力应用，那么您可能更喜欢使用我们的Sil-Pad 900S固有的高热性能和耐穿透性材料。