销售解决元器件散热的信越TC-20EG导热绝缘片

ShinEtsu TC-20EG/TC-30CG高性能导热绝缘垫片

材料生产商：日本信越（ShinEtsu）公司研发产品

TC-20EG/TC-30EG系列可供规格：

厚度(Thickness):0.2mm 0.3mm 0.45mm 0.8mm

片材(Sheet)：300*400mm

导热系数(Thermal Conductivity)：4.5W/m-k

颜色(Color)：暗绿色

包装(Pack)：日本原装进口

TC-20EG/TC-30EG系列应用材料特性：

由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用

TC-20EG/TC-30EG系列产品说明：

信越TC-20EG/TC-30EG系列高硬度导热绝缘片具有优良的绝缘性能。该产品为里面添加了提高散热性能的特殊填充剂的复合材料。该材料具有弹性，并与发热体和散热器有良好的紧密接合性，因而发挥很好的散热效果。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。

软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。

TC-20EG/TC-30EG系列应用：

电源供应；汽车电子；马达控制；功率半导体、灯具、电子产品

TC-20EG/TC-30EG系列案例分析：

ShinEtsu TC-20EG/TC-30EG导热绝缘材料，是一款高性能导热系数的绝缘垫片，可满足一般导热绝缘性能要求，具有易操作，快速制作的优势。具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软表面自带粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维（或碳纤维）以增加其机械强度。