265度锡锑镍高温锡膏大功率LED倒装芯片高温锡膏

一、产品合金

HX-1100系列固晶锡膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金属间化合物的强度及导电率。

二、产品特性及优势

1.高导热、导电性能，SnSb10Ni0.5合金导热系数为45W/M·K左右。

2.粘结强度远大于银胶，工作时间长。

3.适用于固晶机或者点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好，添加稀释剂可重复使用。

4.残留物极少，且为树脂体系残留，可靠性高，对灯珠长期光效无影响。

5.锡膏采用超微粉径，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电极间距大于150um的LED倒装晶片焊接。

6.采用回流炉焊接或恒温焊台焊接，推荐回流炉焊接，更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。

7.固晶锡膏的成本远远低于银胶，且固晶高效，节约能耗。

三、产品应用

HX-1100适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装，采用HX-1100固晶锡膏封装的LED灯珠，可以满足二次回流时265℃峰值温度的可靠性要求，适合于陶瓷基板支架，能承受高温支架的大功率LED封装。

四、产品材料及性能

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