华茂翔不锈钢焊接锡膏不锈钢专用焊接锡膏

HX-520 不锈钢焊接专用无铅锡膏（TDS）

HX-520 不锈钢焊接专用无铅锡膏是本公司研发生产的一款无铅免清

洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊活性体

系，产品适用于焊接不锈钢电子元器件、五金件、电子外壳等产品。焊接

过程不用额外添加专用助焊剂，不锈钢材质不需添加任何镀层也可直接焊

接，焊接方式灵活，可用回流焊，高频熔接，激光焊接，热风枪焊接，烙

铁焊接，脉冲焊接，哈巴焊等多种焊接工艺方式.

一、 产品特性

表 1.产品特性

项 目 特 性 测 试 方 法

合金成分 SnAgCu JIS Z 3282(1999)

熔 点 217℃ 根据 DSC 测量法

锡粉之粒径大小 25-45μm20-38μm IPC-TYPE 3&4

锡粒之形状 球形 Annex 1 to JIS Z 3284（1994）

助焊剂含量 12±0.5% JIS Z 3284（1994）

粘 度 100±20Pa’s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

表 2.产品检测结果

项 目 特 性 测试方法

水萃取液电阻率 高于 1.8×104 Ω JIS Z 3197(1997)

绝缘电阻测试 高于 1×108Ω Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)

宽度测试下滑 低于 0.15mm 印刷在陶瓷板上，在 150 度加热 60 秒的陶瓷加热前与加

热后下滑宽度测试

焊粒形状测试 很少发生 印刷在陶瓷板上溶化及回热后，50 倍显微镜观察。

扩散率 超过 88% JIS Z 3197(1986) 6.10

铜盘浸湿测试 不锈钢 JIS Z 3197(1986) 6.6.1

残留物测试 通过 Annex 12 to JIS Z 3284(1994)

三、 无铅锡膏 HX-520 系列规格表

项目

型号 HX-520 单位 标准

焊锡合金组成 SnAgCu - JIS Z 3283 EDAX 分析仪

焊锡粉末粒径 25-45/20-38 μm

镭射粒度分析 Laser particle

size

焊锡粉末形状 球形 - 扫描电子显微镜 SEM

熔点 217 ℃ 差示热分析仪 DSC

热导率（25℃） 54 W/m.k 热导仪

类型 ROL0 - JCSE319(1999)

水萃取液电阻力率 1.8×105 Ω.cm JIS Z 3197

助焊剂含量 12±0.5 Wt% JIS Z 3284

粘度（25℃） 100±20 Pa.s Malcom Viscometer PCU-205

表面绝缘电阻

（初始值） 3.2×1013 Ω JIS Z 3197

表面绝缘电阻

（潮解值） 5.1×1012 Ω JIS Z 3197

扩展率 ≥88.0 % JIS Z 3197