供应BGA底部填充胶D188

产品名称：德拓D188

详细信息：填料：环氧树脂颜色：黑色液体黏度：1500-2500 mPa.s保存条件：2～8℃ 12个月固化条件：120℃固化10分钟/150℃固化5分钟包装：30ML/支 100ML/支应用：底部填充，芯片级封装和BGA

底部填充胶G188是一种单组分低粘度环氧胶，150℃快速固化，流动性好，可快速通过0.3mm以下的间隙，具有优异的柔韧性和可维修性，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。

典型用途

主要用于CSP、BGA、uBGA的装配后的保护，应用领域有手机、笔记本电脑、MP3、MP4等。室温快速固化、性能卓越.

底部填充注意事项：

1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。

2.冷藏储存的德拓D188系列须回温之后可使用，100ml针筒须1-2小时（实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变）。

3.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。

4.为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。

温馨提示：

广大客户朋友你们好！我们公司是专业致力于胶水生产与研发的企业，在公司的发展壮大中一直致力于技术发展，如果您有任何印刷/粘接/导热/导电/防水等相关的技术难题，请直接与我公司技术部门电话联系，我们将有针对性的为您解答.实验.为您寻找合适的胶水节省大量的时间和精力。

公司所有产品均可免费提供样品以便测试，如有需求，请与我公司业务部门联系！