线路板防潮高分子有机硅密封胶

线路板防潮高分子有机硅密封胶

缩合型有机硅灌封料系以端羟基聚二有机基硅氧烷为基础聚合物，多官能硅烷或硅氧烷为交联剂,在催化剂作用下,室温下遇湿气或混匀即可发生缩合反应 ，形成网络状弹性体。固化过程中有水、二氧化碳、甲醇和乙醇等小分子化合物放出。加成型有机硅灌封料是司贝尔氢硅化反应在硅橡胶硫化中的一个重要发展与应用。其原理是由含乙烯基的硅氧烷与含Si—H 键硅氧烷,在第八族过渡金属化合物(如 Pt)催化下进行氢硅化加成反应，形成新的 Si—C 键，使线型硅氧烷交联成为网络结构。加成型有机硅灌封材料在固化过程中无小分子产生，收缩率小，工艺适应性好，生产效率高。加成型有机硅灌封材料自出现以来，发展很快，有取代缩合型有机硅灌封材料的趋势。